晶导微过会:今年IPO过关第280家 中信证券过35单

机电学院浏览次数:  发布时间:2021-09-14

  晶导微本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐代表人为秦成栋、张刚。这是中信证券今年保荐成功的第35单IPO项目。此前,1月4日,中信证券保荐的浙江海盐力源环保科技股份有限公司过会;1月13日,中信证券保荐的江苏本川智能电路科技股份有限公司过会;1月14日,中信证券保荐的威腾电气集团股份有限公司过会;1月21日,中信证券保荐的浙江永和制冷股份有限公司过会;1月26日,中信证券保荐的普冉半导体(上海)股份有限公司和科德数控股份有限公司过会;1月28日,中信证券保荐的安徽超越环保科技股份有限公司和浙江福莱新材料股份有限公司过会;2月1日,中信证券保荐的长春百克生物科技股份公司过会;2月2日,中信证券保荐的张小泉股份有限公司过会;2月4日,中信证券保荐的成都雷电微力科技股份有限公司和远信工业股份有限公司过会;2月8日,中信证券保荐的杭州天元宠物用品股份有限公司过会;3月4日,中信证券保荐的北京义翘神州科技股份有限公司过会;3月25日,中信证券保荐的江苏益客食品集团股份有限公司过会;3月29日,中信证券保荐的上海艾为电子技术股份有限公司过会;4月12日,中信证券保荐的江苏金迪克生物技术股份有限公司过会;4月29日,中信证券保荐的山东山大鸥玛软件股份有限公司过会;5月6日,中信证券保荐的湖南华菱线日,中信证券保荐的成都国光电气股份有限公司过会;5月25日,中信证券保荐的中科微至智能制造科技江苏股份有限公司过会;6月10日,中信证券保荐的宁波德昌电机股份有限公司过会;6月11日,中信证券保荐的西藏多瑞医药股份有限公司过会;6月24日,中信证券保荐的广州信邦智能装备股份有限公司和青岛食品股份有限公司过会;7月2日,中信证券保荐的佳缘科技股份有限公司过会;7月9日,中信证券保荐的上海澳华内镜股份有限公司过会;7月16日,中信证券保荐的广州凌玮科技股份有限公司过会;7月22日,中信证券保荐的利华益维远化学股份有限公司和北京菜市口百货股份有限公司过会;7月23日,中信证券保荐的山东新巨丰科技包装股份有限公司过会;7月30日,中信证券保荐的杭州禾迈电力电子股份有限公司过会;8月6日,中信证券保荐的深圳云天励飞技术股份有限公司过会;8月26日,中信证券保荐的浙江盛泰服装集团股份有限公司过会。此外,7月23日,中信证券保荐的影石创新科技股份有限公司暂缓审议。

  晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装(SiP)产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺,为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累,以自主研发的特有芯片为基础,在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片,形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。

  截至招股说明书签署日,孔凡伟直接持有公司42.97%的股权;同时,孔凡伟持有晶圣投资52.38%的份额并担任执行事务合伙人,晶圣投资持有公司7.19%的股权。孔凡伟通过直接持股和间接持股合计控制公司50.16%的股权,为公司的控股股东及实际控制人。

  晶导微本次拟在深交所创业板上市,计划公开发行股票数量不超4845.55万股,公司本次公开发行股票数量占发行后总股本的比例不低10%。本次发行全部为新股发行,香港内部会员一码中特!不涉及股东公开发售股份。晶导微拟募集5.26亿元,用于集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期。

  1.发行人2019年起新增系统级封装业务,2019年、2020年业务收入分别为1242.39万元、11587.32万元,毛利率由8.16%提升至16.42%。请发行人代表:(1)结合同行业可比公司情况,说明发行人系统级封装业务的核心竞争力,收入和毛利率的快速增长是否可持续;(2)说明系统级封装业务是否构成加工和产品销售两项履约义务,按净额法进行收入确认的政策是否符合《企业会计准则》的相关规定。请保荐人代表发表明确意见。

  2.请发行人代表结合同行业可比公司情况,说明发行人2018年经销收入较2017年增长较快的原因。请保荐人代表发表明确意见。2021年澳门跑狗图

  请发行人在招股说明书中进一步披露系统级封装业务的业务模式、定价原则和核心技术等相关情况。请保荐人发表明确意见。